聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NH-CO-)的一類聚合物,其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用...
聚醚醚酮具有優(yōu)良的綜合性能,在許多特殊領(lǐng)域可以替代金屬、陶瓷等傳統(tǒng)材料,使之成為當(dāng)今最熱門的高性能工程塑料之一,目前主要應(yīng)用于航空航天、汽車工業(yè)、電子電氣和醫(yī)療...
聚醚醚酮的特性 (1)耐高溫性。聚醚醚酮具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg=143℃)和熔點(Tm=334℃),其負(fù)載熱變形溫度高達(dá)316℃,...
聚酰亞胺高溫膠帶是以涂膠聚酰亞胺薄膜為基材,采用進(jìn)口有機硅壓敏膠粘劑,具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣(H級)、防輻射等性能。無色透明聚酰亞胺薄膜,聚酰亞...
如何提升聚醚醚酮材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平至關(guān)重要。PEEK(聚醚醚酮)是較早開發(fā)出來的聚芳醚酮產(chǎn)品,它是由二苯酮二鹵代物與對苯二酚堿金屬鹽聚合而成。其重復(fù)單元有19個碳...
聚酰亞胺(PI)是耐高溫聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能,能長期在接近330℃下使用。在耐高溫的工程塑料中,它是最有價值的品種之一。它具有優(yōu)良的尺寸和...
聚酰亞胺,是一種透明的琥珀色粒子,金顆粒,燃燒等級ul94v0,耐火性ul94v-0,氧指數(shù)47cm,耐高溫和耐低溫,通過微波工程塑料耐高溫180℃-200℃,...
聚酰亞胺已廣泛應(yīng)用于電子、電力、航空等行業(yè),并已成為傳統(tǒng)產(chǎn)品和文化產(chǎn)品的金屬替代品。今天我們就帶大家來淺析聚酰亞胺廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 在電氣...
聚酰亞胺是美國通用電氣公司經(jīng)過長達(dá)十年的發(fā)展研究在1982年研發(fā)并正式投產(chǎn)了聚酰亞胺pei這一新成員,當(dāng)年初期最...
塑料時候可以分為很多的種類的,有工程塑料,有特種工程塑料,還有我們平時都是可以看到的那種普通的塑料,不過他們用到的地方不一樣但是他們都是發(fā)揮出了他們最大的性能,...
性能優(yōu)異應(yīng)用廣PEEK樹脂最早在航空航天領(lǐng)域獲得應(yīng)用,替代鋁和其他金屬材料制造各種飛機零部件。汽車工業(yè)中由于PEEK樹脂具有良好的耐摩擦性能和機械性能,作為制造...
汽車在汽車交通和其他工業(yè)方面,“以塑代鋼”尤為突出,利用PEEK樹脂良好的耐摩擦性能和機械性能,可以作為金屬不銹鋼和鈦的替代品用于制造發(fā)動機內(nèi)罩、汽車軸承、墊片...
聚醚醚酮是以二苯砜作溶劑進(jìn)行綜合反應(yīng)制得的一種新型半晶體工程塑料,本文就是主要介紹了聚醚醚酮的應(yīng)用形式。它具有較高的熔點耐熱耐高溫,它可以在二百五十...
聚醚醚酮是以二苯砜作溶劑進(jìn)行綜合反應(yīng)制得的一種新型半晶體工程塑料。它具有較高的熔點耐熱耐高溫,它可以在二百五十度的高溫下長期使用,與其他相比聚醚醚酮的試用溫度上...
聚酰亞胺在微電子器件中的應(yīng)用:用作介電層進(jìn)行層間絕緣,作為緩沖層可以減少應(yīng)力、提高成品率。作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對器件的影響,還可以對a-粒子起屏蔽作用,減少或...
1、不溶性聚酰亞胺,其主要品種是聚均苯二苯醚亞胺。2、可熔性聚酰亞胺,這種聚酰亞胺在成型時不發(fā)生化學(xué)交聯(lián),可以反復(fù)加工。除了耐熱性低于均苯型聚酰亞胺外,其他物理...
聚酰亞胺具有優(yōu)良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯(lián)苯型聚酰亞胺(UpilexS...
聚酰亞胺作為一種特種工程材料,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來,各國都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入21世紀(jì)最有希望的工...
聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機械性能,通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達(dá)到345MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞...
聚酰亞胺具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)腐蝕性和機械性能,通常為橘黃色。石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎強度可達(dá)到345MPa,抗彎模量達(dá)到20GPa.熱固性聚酰亞...
1.耐高溫聚醚醚酮具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和熔點(334℃),這是它可在有耐熱性要求的用途中可靠應(yīng)用的理由之一。其負(fù)載熱變型溫度高達(dá)316℃,連續(xù)使用溫度為26...
上世紀(jì)90年代以來,高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關(guān)鍵性材料,廣泛應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例...
聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度范圍內(nèi)(-269~400℃)內(nèi)具有穩(wěn)定而優(yōu)異的物理、化學(xué)、電學(xué)和力學(xué)性能,是其它塑料薄膜如尼龍薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等無...
聚酰亞胺品種眾多,主要有聚醚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺和雙馬來酰亞胺等。聚醚酰亞胺目前的開發(fā)趨勢是引入對苯二胺結(jié)構(gòu)或與其它工程塑料組成合金,提高其耐熱性,或與聚碳酸...
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