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9 月 30 日消息，德州儀器今天宣布，位于美國(guó)德州理查森的最新的 12 英寸晶圓廠已開(kāi)始了初步投產(chǎn)，并將在未來(lái)幾個(gè)月擴(kuò)大規(guī)模，以滿足電子產(chǎn)品未來(lái)增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。 新建的這家 RFAB2 與 RFAB1 相連，是 TI 在其制造業(yè)務(wù)中新增的六個(gè) 300 毫米晶圓廠之一。新工廠比 RFAB1 大 30% 以上，在兩個(gè)工廠之間提供超過(guò) 630,000 平方英尺的總潔凈室空間。