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業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于消費(fèi)類芯片的庫(kù)存調(diào)整時(shí)間比預(yù)期長(zhǎng)，預(yù)計(jì)IC封裝引線框架需求將在2022年第四季度進(jìn)一步下降，可能需要一兩個(gè)季度才能看到需求是否會(huì)反彈。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，目前用于工業(yè)控制和汽車應(yīng)用的定制高端傳感器、MEMS組件和芯片對(duì)封裝的引線框架需求相對(duì)穩(wěn)定。不過，主流邏輯計(jì)算芯片和電源管理IC（PMIC）的相關(guān)需求依然疲軟。