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半導體景氣下行蔓延至最上游的硅晶圓材料領(lǐng)域。據(jù)《電子時報》報道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圓市況急轉(zhuǎn)直下，12英寸硅晶圓產(chǎn)品也難逃沖擊，部分廠商同意長約客戶延后拉貨，后續(xù)二、三線廠遭受的沖擊可能大于一線廠。 近期8英寸硅晶圓市況突然急轉(zhuǎn)直下，估計后續(xù)可能蔓延到12英寸內(nèi)存用硅晶圓，再延伸到12英寸邏輯芯片應(yīng)用，預期客戶端于Q4到明年Q1將進行庫存調(diào)整。