蘋(píng)果發(fā)布會(huì)上有個(gè)細(xì)節(jié),隨著 iPhone 14 Pro 系列一同推出的 A16 Bionic 芯片,集成了 160 億個(gè)晶體管,剛好與兩年前發(fā)布的 M1 所封裝的晶體管數(shù)接近。