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國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè) 經(jīng)濟日報     2022-08-31 14:43    

　半導體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前，國內(nèi)在芯片設計方面具有一定優(yōu)勢，但在制造端包括半導體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進水平的差距。

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