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美國近日通過芯片法案，分析指出，美系半導(dǎo)體廠商將是主要受惠者，英特爾更將拿下最多補(bǔ)貼份額，但仍然難以撼動當(dāng)前晶圓代工競爭版圖。 大和資本證券指出，美國芯片法案中，將有 390 億美元用于補(bǔ)貼晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，110 億美元用于先進(jìn)制程研發(fā)，20 億美元用于國防計劃。在 390 億美元的晶圓廠補(bǔ)貼中，預(yù)計英特爾將獲得 32%，美光將獲得 31%，德州儀器獲得 14%，三星獲得 13%，臺積電約 10%。這意味著，臺積電在美國亞利桑那州 120 億美元的投資中，約 1/3 將由美國補(bǔ)貼，能夠緩解在該地設(shè)廠面臨的成本壓力，但除非美國方面持續(xù)補(bǔ)貼，否則中長期仍將面臨成本壓力。