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據(jù)彭博社報(bào)道，新的研究表明，芯片的交付時(shí)間正在縮短，但許多領(lǐng)域的短缺問題依然存在。 根據(jù)Susquehanna Financial Group的研究，7 月份的交貨時(shí)間（即半導(dǎo)體訂購與交付之間的時(shí)間差）平均為 26.9 周，而 6月份修訂后的交貨時(shí)間為 27 周。交貨期已連續(xù)三個(gè)月縮短。