美國總統(tǒng)拜登9日簽署總額高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》，對美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼，以此提高美國在科技領(lǐng)域的競爭力。 分析認(rèn)為，拜登政府的這份“芯”愿清單，打著為了美國經(jīng)濟(jì)的旗號，實則再次劍指中國，難掩歧視和排他意圖，實施“政治要挾”。
