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據(jù)韓國《每日經(jīng)濟》當?shù)貢r間8月7日報道，美國近日向韓方提議，就韓國是否參加“芯片四方聯(lián)盟”（Chip4）舉行預備會晤。韓國政府7日表示，正在討論會晤方案，并決定在會晤上向美方提出“芯片四方聯(lián)盟”要以“參與國應尊重中國強調(diào)的一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。 據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國總統(tǒng)尹錫悅8日就是否加入美國主導的“芯片四方聯(lián)盟”的提問表示，無需過度擔憂，將與有關部門就此縝密研討，堅定維護國家利益。 今年3月，據(jù)韓媒報道，美國向韓國、日本、中國臺灣地區(qū)3個主要芯片制造商所在地提議組成“芯片四方聯(lián)盟”，旨在牽制正在崛起的中國大陸。 《每日經(jīng)濟》7日報道截圖：美國提議“芯片四方聯(lián)盟”預備會晤，韓國政府計劃在下月初舉行 韓將向美提出“芯片四方聯(lián)盟”協(xié)商2個原則：“不刺激中國” 《每日經(jīng)濟》報道顯示，韓國總統(tǒng)府、企劃財政部、產(chǎn)業(yè)通商資源部等政府部門當?shù)貢r間7日表示，針對美方要求，韓國計劃在下月初舉行預備會晤。 報道稱，已經(jīng)證實，韓國制定了內(nèi)部方案，在把“不刺激中國”作為協(xié)商原則的情況下，將協(xié)商提上日程，與美國討論半導體合作的必要性。 美國已經(jīng)要求韓國在本月末之前告知是否加入“芯片四方聯(lián)盟”，但韓國對此曾暗示，“這不是（韓國）必須遵守的時限”。 韓國政府一位高級官員說，“本周內(nèi)，韓國外交部將通過正式外交渠道，向美國國務院轉(zhuǎn)達下月初召開‘芯片四方聯(lián)盟’預備會晤的相關事項”，會晤的具體時間和地點將在韓國政府正式傳達意向后進行討論。 報道稱，在預備會晤上，韓國政府決定向美國提出基于兩大原則來討論未來半導體合作方向。兩大原則是指“參與國應尊重中國強調(diào)的一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”。 韓國政府一位官員表示，“‘芯片四方聯(lián)盟’目的是為了相關國家能在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)揮協(xié)同效應，而不是在技術上孤立中國的技術安保同盟”。 報道指出，韓國官員們觀察到，韓國正在充當中美之間的調(diào)解人，以確保“芯片四方聯(lián)盟”順利成立。美國國會眾議長佩洛西近日竄訪臺灣，加劇了中美之間的緊張關系，但在韓中建交30年之際，韓中之間的溝通變得非常頻繁。 尹錫悅：基于國家利益研討“芯片四方聯(lián)盟” 針對是否加入美國主導的“芯片四方聯(lián)盟”的提問，尹錫悅當?shù)貢r間8月8日在上班途中接受記者采訪時表示，政府各部門正從國家利益著眼，就有關問題進行縝密研討。 當?shù)貢r間8月8日上午，在首爾龍山總統(tǒng)府，尹錫悅答記者問后走向辦公室。圖自韓聯(lián)社 韓聯(lián)社報道稱，韓國外交部近期已向美方表明韓方參與“芯片四方聯(lián)盟”預備會晤的意愿，并將根據(jù)會晤結(jié)果決定是否正式加入。 在中方對“芯片四方聯(lián)盟”反應敏感的情況下，韓國政府正慎重研討有關事宜，否認該機制將有排斥特定國家的“同盟”性質(zhì)的說法，并使用“半導體供應鏈合作對話”的表述。據(jù)觀測，在包括此次會晤在內(nèi)的“芯片四方聯(lián)盟”定性討論過程中，韓國或提出在不排斥特定國家的前提下開展供應鏈合作的意見。也就是說，韓國政府將作為“規(guī)則制定者”從初期階段開始參與，以反映韓方的立場。 預計韓國政府近期將同美方就會議日期和出席人員級別等具體事宜進行正式溝通。據(jù)悉，鑒于會議的預備性質(zhì)，韓方派工作層級人士出席的可能性較大。 7月21日，商務部就美政府要求韓國8月底前回復是否加入“芯片四方聯(lián)盟”作出回應。商務部發(fā)言人束玨婷表示，產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定是當前各方高度關注的全球性問題。中方認為，無論什么框架安排，都應保持包容開放，而不是歧視排他；都應促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定，而不是損害和割裂全球市場。在當前形勢下，加強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈開放合作，防止碎片化，有利于有關各方，有利于整個世界。