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7月30日消息，日本將在本土建立新一代半導(dǎo)體研發(fā)中心，與美國聯(lián)合開發(fā) 2nm 半導(dǎo)體芯片，并在2025年之前開始生產(chǎn)。 昨天，日本外相林芳正和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在華盛頓會(huì)見美國國務(wù)卿布林肯和商務(wù)部長雷蒙多，舉行了外務(wù)經(jīng)濟(jì)部長級(jí)會(huì)談（又稱經(jīng)濟(jì)版 2+2），會(huì)上討論了發(fā)展中國家基礎(chǔ)設(shè)施投資、供應(yīng)鏈安全等相關(guān)議題。