據(jù)韓聯(lián)社27日報道,隨著美中“技術(shù)霸權(quán)競爭”愈演愈烈,圍繞美國主導(dǎo)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)整,即建立所謂的“芯片四方聯(lián)盟”問題,韓國正站上試驗臺。