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4月12日，據《經濟日報》報道，半導體封裝交期持續(xù)延長，IC 設計服務咨詢公司 Sondrel 指出，由于半導體供應鏈預訂產能順序改變，加上封裝新產能就位和人員訓練需要時間，封裝交期已延長至50周。