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高通在中國首發(fā)芯片拓大市場覆蓋，旗艦芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)單臺積電 鈦媒體     2022-05-23 13:15    

當(dāng)2013年，搭載高通驍龍600的小米2S手機，以“為發(fā)燒而生”口號表達驍龍芯片性能強勁。高通沒有想到，十年后的今天，“發(fā)燒”成為驍龍芯片最為負(fù)面的評價，同時也是國內(nèi)手機廠商決定做自研芯片的重要原因之一。 高通于上周五（20日）舉辦的“2022驍龍之夜”上，正式在中國首發(fā)全新移動SoC（系統(tǒng)級芯片）：新一代驍龍8+ Gen1和驍龍7 Gen1，均采用4nm制程工藝，前者由臺積電代工，后者由三星生產(chǎn)。

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