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在2019年蘋果與高通迎來世紀(jì)大和解之后，高通一直是蘋果基帶芯片的主要供應(yīng)商。然而，隨著自研基帶芯片的不斷探索，蘋果在換掉英特爾之后，“去高通化”的腳步正在加快。 據(jù)《華爾街日報(bào)》報(bào)道，目前蘋果正在繼續(xù)擴(kuò)大其基帶芯片領(lǐng)域的人才儲備。在高通總部圣地亞哥，蘋果大約發(fā)布了140個(gè)招聘基帶芯片研發(fā)的職位。