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業(yè)內(nèi)消息人士稱，由于先進(jìn)的2.5D和3D IC封裝技術(shù)需要大量研發(fā)和制造能力的資本支出，這一領(lǐng)域?qū)⒅挥猩贁?shù)幾家公司參與，日月光將與臺(tái)積電、英特爾和三星電子展開競(jìng)爭(zhēng)。 據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，需要先進(jìn)封裝的高性能計(jì)算（HPC）芯片解決方案市場(chǎng)一直在擴(kuò)大，前景廣闊。例如，包括AMD和英偉達(dá)在內(nèi)的供應(yīng)商在其HPC處理器中采用了臺(tái)積電的CoWoS封裝。