免費(fèi)店鋪在線升級(jí)
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ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主...
ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主...
Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠黏 度：12.5PaS剪切強(qiáng)度：-Mpa工作時(shí)間：-min工作溫度：175℃保...
高速點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用,454克磅裝36克支裝18克支裝,規(guī)格齊全廠家直銷價(jià)供應(yīng)...
廣州市昌博電子有限公司是Emerson&Cuming(愛瑪森康明)全系列產(chǎn)品的銷售與服務(wù)代理商； Emerson&Cuming(愛瑪森...
良好的導(dǎo)熱性,較寬的工作溫度范圍,優(yōu)越的熱沖擊性能,具有彈性與柔軟性特色環(huán)氧膠...
EMERSON&CUMING:EMERSON&CUMINGCF3350-002,EMERSON&CUMINGCF3350-004，ECC...
廣州市昌博電子有限公司是Emerson&Cuming(愛瑪森康明)全系列產(chǎn)品的銷售與服務(wù)代理商； Emerson&Cuming(愛瑪森...
愛博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下銀膠。導(dǎo)電粘晶膠非常適用在高產(chǎn)率、自動(dòng)粘晶設(shè)備上。導(dǎo)電粘晶膠的流變特性使得它可以進(jìn)行最小劑量的點(diǎn)膠，...
ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高：廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主...
灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠；雙組份加成形硅橡膠灌封膠；雙組份縮合型硅橡膠灌封膠聚氨...
室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有...
它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮...
(1)環(huán)氧樹脂含有多種極性基團(tuán)和活性很大的環(huán)氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑料等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強(qiáng)的粘接力，同時(shí)環(huán)氧固化物的內(nèi)聚...
按形態(tài)分如無溶劑型膠粘劑、(有機(jī))溶劑型膠粘劑、水性膠粘劑(又可分為水乳型和水溶型兩種)、膏狀膠粘劑、薄膜狀膠粘劑(環(huán)氧膠膜)等。按固化條件分冷固化膠(不加熱固...
用量根據(jù)用戶配方計(jì)量添加和使用。貯存本品在5℃-35℃長期室內(nèi)保存性能穩(wěn)定。包裝產(chǎn)品25公斤塑料桶包裝。1．形式多樣。2．固化方便。選用各種不同的固化劑，環(huán)氧樹...
物質(zhì)特性環(huán)氧樹脂具有仲羥基和環(huán)氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應(yīng)。環(huán)氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應(yīng)，環(huán)氧基未能反應(yīng)。...
環(huán)氧膠一般是指以環(huán)氧樹脂為主體所制得的膠粘劑,環(huán)氧樹脂膠一般還應(yīng)包括環(huán)氧樹脂固化劑，否則這個(gè)膠就不會(huì)固化。固化后有氣泡要從兩個(gè)個(gè)方面來分析：一是調(diào)膠過程中或灌膠...
按形態(tài)分類如無溶劑型膠粘劑、(有機(jī))溶劑型膠粘劑、水性膠粘劑(又可分為水乳型和水溶型兩種)、膏狀膠粘劑、薄膜狀膠粘劑(環(huán)氧膠膜)等。按固化條件分類冷固化膠(不加...
環(huán)氧膠綜合具體有以下幾種：1、形式多樣。各種樹脂、固化劑、改性劑體系幾乎可以適應(yīng)各種應(yīng)用對(duì)形式提出的要求，其范圍可以從極低的粘度到高熔點(diǎn)固體。2、固化方便。選用...
常見類型導(dǎo)熱灌封硅橡膠導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接...
應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接...
特點(diǎn)1.芯片粘接強(qiáng)度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰減?。?.減少色差（中間不會(huì)太藍(lán)).可以移針點(diǎn)膠、壓印、針筒點(diǎn)膠。性能黏度：12PaS剪切強(qiáng)...
導(dǎo)熱灌封膠的操作要求1、根據(jù)重量，以A：B=1:1的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能，A組分和B組分在進(jìn)行1:1混合以前，需要各自充分?jǐn)嚢?..
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