各位朋友們們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編，記得上次和各位朋友們們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別，今天小編要和各位朋友們們分享的是SMT貼片加工的未來發(fā)展。

據(jù)相關報道：當今主流的手機芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工藝或臺積電16nm工藝。也許朋友會認為今天這樣的過程仍然非常先進。但實際上似乎已經過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天某品牌發(fā)布的旗艦處理器采用了的10nm工藝。臺積電10nm工藝已經開始批量生產。可以想象，當前組件的尺寸越來越面臨極限。PCB設計、SMT芯片的加工難度和自動印刷機、貼片機的精度也達到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術很難滿足更輕薄的便攜式電子產品重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

因此，將SMT芯片解決技術與PCB生產制造技術相結合，出現(xiàn)了多種一種新型封裝的復合元件。此外，在多層板的生產制造中，不僅可以在內部生產制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感線圈、ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路芯片引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型金屬激光切割機高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產生了一些新技術應用、，極大地促進了表面裝配技術的改進。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT加工技術在更先進的、中更加可靠。