對(duì)于焊接工藝，想必大家都是非常熟悉的。本文我們要來(lái)了解一下武漢PCB焊接缺陷產(chǎn)生的原因有哪些，具體如下。

1、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB，由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB約0.5mm，如果PCB上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。

2、PCB孔的可焊性影響焊接質(zhì)量PCB孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響PCB可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使PCB和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

3、PCB設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量在布局上，PCB尺寸過(guò)大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗加大，抗噪聲能力下降，成本增加；過(guò)小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，要優(yōu)化PCB板設(shè)計(jì)：

（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

（2）重量大的（如超過(guò)20g）元件，應(yīng)以支架固定，然后焊接。

（3）發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問(wèn)題，防止元件表面有較大的ΔT產(chǎn)生缺陷與返工，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱源。

（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進(jìn)行大批量生產(chǎn)。PCB設(shè)計(jì)為4∶3的矩形較佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。PCB長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落，因此，應(yīng)避免使用大面積銅箔。