SMT貼片是做什么的？

貼片式smt實際上是一系列基于PCB的加工過程。

SMT是一種表面貼裝技術，是電子裝配行業(yè)中流行的技術和工藝，SMT貼片是以PCB為基礎的，首先，將焊接材料錫膏印刷在PCB裸板的焊盤上，然后，用貼片機(延伸閱讀：貼片機組成與結構概述)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上，然后，將PCB板送入回流焊，進行焊接，SMT貼片就是將電子元器件貼裝到PCB裸板上的一道道工序。

SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片的基本工藝組成要素：絲印，檢測，貼裝，回流焊接，清潔，檢測，返修。

1、絲?。簩㈠a膏或貼片膠印在電路板的焊盤上，為元件的焊接作準備。使用的設備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機)。

2、檢測：檢驗印刷機上錫膏印刷的質(zhì)量，檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置，檢查錫膏印刷的平整度及厚度，檢查錫膏印刷是否有偏移，印刷機上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等，使用的設備是(SPI)錫膏測厚儀。擴展閱讀：什么是SPI？什么是SPI檢測呢？如何使用SPI檢測設備？

3、貼裝：其作用是將表面裝配部件地裝配到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲印機后面的一臺貼片機。

4、回流焊接：其作用是熔融焊膏，使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設備為SMT生產(chǎn)線上，貼片機后面的回流焊爐。

5、清潔：其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余，例如焊劑等。使用的設備為清潔機，位置可不固定，可在線或不在線。

6、檢測：其作用是檢驗組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢測(AOI)和延伸閱讀：AOI是什么？詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi,X-RAY檢測系統(tǒng)，功能測試等。可以根據(jù)檢測的需要，配置生產(chǎn)線上適當?shù)奈恢谩?/p>

7、返修：其作用是修復檢測出故障的PCB板。使用的工具有烙鐵、返修工位等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。