導(dǎo)熱硅膠墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等導(dǎo)熱輔料,通過(guò)特殊方式合成的一種導(dǎo)熱材料,而散熱石墨片是以石墨粉為原料,通過(guò)高溫延壓得到石墨復(fù)合膜,通過(guò)覆膜覆膠等加工使得其散熱的石墨片材。
2.導(dǎo)熱硅膠墊利用縫隙傳遞熱量,且能夠填充縫隙,從而完成散熱部件與發(fā)熱部件之間的導(dǎo)熱,而散熱石墨片是通過(guò)石墨水平的高導(dǎo)熱系數(shù)熱源溫度進(jìn)行擴(kuò)散,同時(shí)往垂直的方向進(jìn)行熱傳導(dǎo)。
3.導(dǎo)熱硅膠墊可以做成不同的厚度,根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用情況調(diào)整且有一定的壓縮性,常常用在電子IC件等需要填充縫隙的電子部件導(dǎo)熱散熱使用,而散熱石墨片本身超薄,所以不具備填充縫隙的能力,常常應(yīng)用在智通手機(jī),平板電腦,液晶顯示等高功率高熱量電子產(chǎn)品。