一、PCB焊盤(pán)的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：

1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。

2、有焊盤(pán)單邊小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤(pán)直徑不大于元件孔徑的3倍。

3、盡量保證兩個(gè)焊盤(pán)邊緣的間距大于0.4mm。

4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤(pán)直徑超過(guò)3.0mm的焊盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤(pán)

5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pán)。單面板焊盤(pán)的直徑或小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤(pán)只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤(pán)過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。

二、PCB焊盤(pán)過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)：

焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤(pán)內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤(pán)直徑取決于內(nèi)孔直徑。

三、PCB焊盤(pán)的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

1.對(duì)稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱。

2.焊盤(pán)間距，焊盤(pán)的間距過(guò)大或過(guò)小都會(huì)引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)的間距適當(dāng)。

3.焊盤(pán)剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤(pán)搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤(pán)寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷，因此對(duì)于進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要十分注意。