熱界面材料（TIM）是電子設(shè)備器件散熱的重要材料，包括有機(jī)硅、環(huán)氧樹脂、聚胺酯等彈性材料和氧化鋁、氧化硅等熱傳導(dǎo)材料。由于元器件和散熱器表面并不完全平整，二者接觸，中間會(huì)留下空隙殘留空氣降低熱散效率。TIM材料的柔軟性能則可以填補(bǔ)這些空隙提高熱傳導(dǎo)。在TIM材料中，聯(lián)騰達(dá)的導(dǎo)熱硅膠片同其他如硅脂涂層材料相比，其在電絕緣性、導(dǎo)熱效果和低燃性方面都有著明顯的優(yōu)勢(shì)。這一特性使本公司的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車ECU、PC和電源控制領(lǐng)域。

在導(dǎo)熱系數(shù)這個(gè)重要指標(biāo)上，目前硅脂產(chǎn)品雖然有號(hào)稱達(dá)到16W/mk的產(chǎn)品，但市面可見的性能是3.5W/mk，而硅膠目前可達(dá)23W/mk，對(duì)于通信、服務(wù)器、軍工、LED照明等高端應(yīng)用，要求導(dǎo)熱系數(shù)至少在3W/mk以上。不過，由于一直致力于3W/mk以上的產(chǎn)品，導(dǎo)熱材料產(chǎn)品的成本較高，在國(guó)內(nèi)中小客戶中還難以普及，因此聯(lián)騰達(dá)向國(guó)內(nèi)客戶推出導(dǎo)熱系數(shù)為1.0、1.5、2.5（W/mk）的產(chǎn)品，該產(chǎn)品適用于底盤基座和其他表面、CPU和散熱器之間、半導(dǎo)體器件和散熱器之間等任何需要將熱傳導(dǎo)至散熱片的地方。聯(lián)騰達(dá)相信這一產(chǎn)品的推出，將使國(guó)內(nèi)中小客戶也可以用上高性能的導(dǎo)熱材料。而聯(lián)騰達(dá)這款產(chǎn)品將采取直銷方式，且只面向中國(guó)客戶供貨，以進(jìn)一步降低成本。