霉菌在一定溫度,濕度(一般25~35度,相對濕度80%以上)的環(huán)境條件中,繁殖生長迅速,其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷,損壞電路功能。
防霉菌設計:采用密封結構,采用鹽霧能力強的材料和工藝,使用抗霧材料,無機礦物質材料不易長霉,合成樹脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件,以防止霉菌生長。對于密封結構,可充入高濃底臭氧,以便。使用防霧劑,即用化學藥品抑制霉菌生長,或將其殺死。
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霉菌在一定溫度,濕度(一般25~35度,相對濕度80%以上)的環(huán)境條件中,繁殖生長迅速,其分泌的弱酸會使電路板的金屬細線腐蝕斷,損壞電路功能。
防霉菌設計:采用密封結構,采用鹽霧能力強的材料和工藝,使用抗霧材料,無機礦物質材料不易長霉,合成樹脂一般具有一定的抗霉性,避免采用棉、麻、絲、綢、紙、木材等材料做絕緣材料。對設備的溫度保護良好的通風條件,以防止霉菌生長。對于密封結構,可充入高濃底臭氧,以便。使用防霧劑,即用化學藥品抑制霉菌生長,或將其殺死。