隨著智能手機(jī)，便攜設(shè)備和可穿戴設(shè)備的普及，電子產(chǎn)品制造中會(huì)越來越多的使用窄間距的板對(duì)板連接器。對(duì)于消費(fèi)者來說，不斷追求新一代酷炫的產(chǎn)品體驗(yàn)，持有更薄的便攜產(chǎn)品才是跟上潮流的表現(xiàn)。不過對(duì)于電子產(chǎn)品制造商而言，如何確保超薄電子產(chǎn)品內(nèi)部連接的可靠性，卻實(shí)實(shí)在在是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。本文重點(diǎn)介紹了窄間距板對(duì)板連接器（BoardTo Board）的技術(shù)特點(diǎn)和TE的板對(duì)板連接器產(chǎn)品。
一、 BTB連接器結(jié)構(gòu)
BTB連接器用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接，其特點(diǎn)是公母連接器配對(duì)使用，故連接器的塑膠體和端子有嚴(yán)格的配合要求。如下圖所示，是一對(duì)配合使用的BTB連接器。
二、BTB連接器技術(shù)特點(diǎn)
1、首先一點(diǎn)，“柔”，柔性連接，安裝便捷，可拆卸方便。
2、如今的板對(duì)板都是超低高度，以達(dá)到減薄機(jī)身厚度的目的，目前世界上矮板對(duì)板連接器組合高度為0.6mm。限度地減少產(chǎn)品厚度達(dá)到連接的目的，這才有了市面上越來越多的超薄手機(jī)。
3、觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，具有的耐環(huán)境性，不只是柔，而且采用接觸可靠性高的“堅(jiān)固連接” 為提高插座和插頭的組合力，通過在固定金屬件部和觸點(diǎn)部采用簡(jiǎn)易鎖扣機(jī)構(gòu)，在提高組合力的同時(shí)，使鎖定時(shí)更具有插拔實(shí)感。同時(shí)有一些廠家提供雙觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，提高接觸可靠性（如圖1所示）。
4、引腳的間距也越來越窄，目前手機(jī)上主要以0.4mm pitch為主，現(xiàn)在松下，JAE等廠商已開發(fā)出0.35mm pitch，應(yīng)該是行業(yè)迄今窄間距的板對(duì)板連接器，0.35mm pitch目前主要用于蘋果手機(jī)及國內(nèi)高端機(jī)型，它的應(yīng)用將會(huì)是近兩年的大趨勢(shì)，它具有體積少，精密度，高性能等優(yōu)點(diǎn)，但對(duì)貼片等配套工藝的要求更高，這是很多連接器廠商需要克服的地方，否則良品率會(huì)很低。
5，為了滿足在SMT制程的要求，整個(gè)產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴(yán)格要求有良好的共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10mm（max）,否則會(huì)導(dǎo)致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。
6、超窄型的板對(duì)板連接器對(duì)電鍍工藝提出新的要求，在合高0.6mm,單個(gè)產(chǎn)品不足0.4 mm高度的產(chǎn)品上，怎么樣保證產(chǎn)品鍍金厚度及上錫效果不爬錫，成了連接器小型化關(guān)鍵的問題，目前行業(yè)普遍的作法是通過激光將鍍金層剝離來阻斷上錫路徑，從而解決不爬錫問題，但此技術(shù)有個(gè)缺點(diǎn)，就是剝金時(shí)，激光同樣會(huì)損傷鍍鎳層，從而使銅暴露在空氣下，從而腐蝕生銹。目前日企松下電工，通過電鍍工藝在端子的引腳根部點(diǎn)鍍出小于0.08mm的露鎳區(qū)域，成功的解決了這個(gè)問題。0.08mm的露鎳區(qū)域目前只有國際個(gè)別技術(shù)實(shí)力的公司可以做到。
7、現(xiàn)在還有一點(diǎn)不得不提的是，板對(duì)板連接器可以進(jìn)行簡(jiǎn)易的機(jī)器電路設(shè)計(jì)的構(gòu)造。通過在連接器底面設(shè)置絕緣壁，使PCB板走線和金屬端子不進(jìn)行接觸即可在連接器底面部進(jìn)行走線配線，為PCB板的小型化相當(dāng)有益的。
8、同3年前的板對(duì)板連接器相比，現(xiàn)在的連接器是之前的二分之一甚至更小，所以在組裝時(shí)，必須要對(duì)準(zhǔn)導(dǎo)入角度后，再用力壓下，從而避免產(chǎn)品因?yàn)殄e(cuò)位壓下后造成的產(chǎn)品損壞。（對(duì)于超薄，超窄型板對(duì)板連接器，要對(duì)該工位的員工進(jìn)行培訓(xùn)后再上崗，從而能更好的提高生產(chǎn)效率。一般的主流板對(duì)板連接器廠商，松下、廣瀨以及日本航空的規(guī)格書內(nèi)都會(huì)有組裝工藝指導(dǎo)。
三 、TE板對(duì)板連接器解決方案介紹
以下視頻是TE為了滿足智能手機(jī)制造商對(duì)于超薄、超小型BTB解決方案的可靠性需求，推出的三款BTB連接器：
1、0.4毫米細(xì)間距EMI屏蔽板對(duì)FPC連接器：這款連接器包含一個(gè)插座連接器、一個(gè)FPC和一個(gè)加強(qiáng)板，高度卻只有9毫米。相較于傳統(tǒng)FPC連接器，這款連接器采用獨(dú)特的彈簧觸點(diǎn)與自鎖保護(hù)，使其高度和寬度都有所降低。獨(dú)有的鎖緊保護(hù)功能不僅能幫助客戶降低設(shè)備的整體外形高度，簡(jiǎn)化可靠性測(cè)試過程，同時(shí)還可以減少電磁干擾。
2、0.4毫米間距板對(duì)板連接器：憑借其堅(jiān)固的主體結(jié)構(gòu)，能夠有效減少斷裂現(xiàn)象；
3、另一款0.35毫米間距板對(duì)板連接器：具備鎖緊固定栓設(shè)計(jì)，使這款連接器具有更強(qiáng)的保持力，形狀獨(dú)特的鎖緊固定栓進(jìn)一步增強(qiáng)了連接器結(jié)構(gòu)的堅(jiān)固性。