1.化學鎳電鍍層表面是極為均勻的，只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面，電鍍過程中溶質交換充分，鍍層就會非常均勻，幾乎可以達到仿形的效果。

2.電鍍無法對一些形狀復雜的產品素材進行全表面施鍍，但化學鍍可以對任何形狀工件施鍍。

3.高磷的化學鎳電鍍層為非晶態(tài)，鍍層表面沒有任何晶體間隙，而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。

4.電鍍因為有外加的電流，所以鍍速要比化學鍍快得多，同等厚度的鍍層電鍍要比化學鍍提前完成。

5.化學鍍層的結合力要普遍高于電鍍層

6.化學鍍由于大部分使用食品級的添加劑，不使用諸如等有害物質，所以化學鍍比電鍍要環(huán)保一些。

7.化學鍍目前市場上只有純鎳磷合金的一種顏色，而電鍍可以實現(xiàn)很多色彩。