IC卡定做ic卡的設(shè)計(jì)的流程分為：IC卡從設(shè)計(jì)到發(fā)行，一般可歸納成6個(gè)步驟。

1.系統(tǒng)設(shè)計(jì)

根據(jù)應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)卡的功能和的要求設(shè)計(jì)卡內(nèi)芯片(或考慮設(shè)計(jì)通用芯片)，并根據(jù)工藝水平和成本對(duì)智能卡的MPU、存儲(chǔ)器容量和COS提出具體要求，或?qū)壿嫾用芸ǖ倪壿嫻δ芎痛鎯?chǔ)區(qū)的分配提出具體要求。

卡內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)

其設(shè)計(jì)過(guò)程與ASIC(專用集成電路)的設(shè)計(jì)類似，包括邏輯設(shè)計(jì)、邏輯模擬、電路設(shè)計(jì)、電路模擬、版圖設(shè)計(jì)和正確性驗(yàn)證等，可借助于Workview、Men-tor或Cadence等計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)工具來(lái)完成。

軟件設(shè)計(jì)(僅適于智能卡)

包括COS和應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)，有相應(yīng)的開(kāi)發(fā)工具可供選用。由于智能卡的性與COS有關(guān)，因此在國(guó)家重要經(jīng)濟(jì)部門和機(jī)密部門使用的智能卡，應(yīng)寫(xiě)入我國(guó)自行設(shè)計(jì)的COS。

芯片制造

在單晶硅圓片上制作電路

設(shè)計(jì)者將設(shè)計(jì)好的版圖或COS代碼提交給芯片制造廠。制造廠根據(jù)設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程的要求，產(chǎn)生多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百~幾千個(gè)相互獨(dú)立的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。小片上除有按IC卡標(biāo)準(zhǔn)(8個(gè)觸點(diǎn))設(shè)計(jì)的壓焊塊外，還應(yīng)有測(cè)試用的探針壓塊，但要注意這些壓塊是否會(huì)給攻擊者以可乘之機(jī)。

測(cè)試并在E2PROM中寫(xiě)入信息

利用帶測(cè)試程序的計(jì)算機(jī)控制探頭測(cè)試圓片上的每個(gè)芯片。在有缺陷的芯片上做標(biāo)記，在測(cè)試合格的芯片中寫(xiě)入制造廠代號(hào)等信息。如用戶需要制造廠在E2PROM中寫(xiě)入內(nèi)容，也可在此時(shí)進(jìn)行。

運(yùn)輸碼也可在此時(shí)寫(xiě)入。運(yùn)輸碼是為了防止卡片在從制造廠運(yùn)輸?shù)桨l(fā)行商的途中被竊而采取的防衛(wèi)措施，是僅為制造廠和發(fā)行商知道的密碼。發(fā)行商接收到卡片后要首先核對(duì)運(yùn)輸碼，如核對(duì)不正確，卡將自鎖，燒斷熔絲。

2.研磨和切割圓片

厚度要符合IC卡的規(guī)定，研磨后將圓片切割成眾多小芯片。

3、微模塊制造

將制造好的芯片安裝在有8個(gè)觸點(diǎn)的印制電路薄片上，稱作微模塊。

4、卡片制造

將微模塊嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。

5、卡初始化

先核對(duì)運(yùn)輸碼。如為邏輯加密卡，運(yùn)輸碼可由制造廠寫(xiě)入用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對(duì)正確后改寫(xiě)成用戶密碼。

對(duì)于智能卡，在此時(shí)可進(jìn)行寫(xiě)入密碼、密鑰、建立文件等操作。

操作完畢，將熔絲燒斷。此后該卡片進(jìn)入用戶方式，而且永遠(yuǎn)也不能回到以前的工作方式，這樣做也是為了保證卡的。

6、個(gè)人化和發(fā)行

發(fā)行商通過(guò)讀寫(xiě)設(shè)備對(duì)卡進(jìn)行個(gè)人化處理，根據(jù)應(yīng)用要求寫(xiě)入一些信息。

完成以上這些過(guò)程的卡，就成為一張能標(biāo)識(shí)用戶的卡，即可交給用戶使用。