上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規(guī)模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替?zhèn)鹘y(tǒng)的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產品的主流封裝技術；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產品卷對卷（RolltoRoll）生產線的支撐技術。

我國在聚酰亞胺薄膜產業(yè)化方面起步并不晚，早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術的研究。但由于種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術一直處于低水平徘徊的狀態(tài)。上世紀90年代后期，伴隨著超大規(guī)模集成電路制造與封裝產業(yè)和特種電力電器行業(yè)等的高速發(fā)展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴重制約我國高新技術產業(yè)發(fā)展的瓶頸。

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