單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經(jīng)過(guò)溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過(guò)拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本，但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。

晶元（Wafer），也稱磊晶、晶圓、藍(lán)寶石襯底、外延片。是生產(chǎn)集成電路所用的載體,多指單晶硅圓片。多用于顯示照明及LED行業(yè)。

單晶硅圓片由普通硅砂提煉，經(jīng)過(guò)溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過(guò)拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是常用的半導(dǎo)體材料。

晶片, 圓片,是半導(dǎo)體組件"晶粒"或"芯片"的基材，從拉伸長(zhǎng)出的高純度硅元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圓形薄片稱為"晶圓"。之后采用精密"光罩"經(jīng)感光制程得到所需的"光阻"，再對(duì)硅材進(jìn)行精密的蝕刻凹槽，及續(xù)以金屬之真空蒸著制程，而在各自獨(dú)立的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各種微型組件及微細(xì)線路。至于晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層，以做為晶粒固著(Die Attach) 于腳架上的用途。以上流程稱為Wafer Fabrication。早期在小集成電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的晶圓上制作數(shù)以千計(jì)的晶粒，次微米線寬的大型VLSI，每一個(gè)8吋的晶圓上也只能完成一兩百個(gè)大型芯片。Wafer的制造雖動(dòng)輒投資數(shù)百億，但卻是所有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。