LED封裝材料品種很多，而且正在不斷發(fā)展，這里只簡要介紹。

一，封裝膠料

環(huán)氧樹脂、環(huán)氧塑封料、硅膠、有機硅塑料等，技術上對折射率、內應力、結合力、氣密性、耐高溫、抗紫外線等有要求。

二，固晶材料

①固晶膠：樹脂類和硅膠類，內部填充金屬及陶瓷材料。

②共晶類：AuSn、SnAg/SnAgCu。

三，基板材料：銅、鋁等金屬合金材料

①陶瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。

②鋁系陶瓷材料：稱為第三代封裝材料AlSiC、AlSi等。

③SCB基板材料：多層壓?；?，散熱好（導熱率380w/m.k）、成本低。

④TES多晶質半導體陶瓷基板，傳熱速度快。

四，散熱材料：銅、鋁等金屬合金材料

石墨烯復合材料，導熱率200~1500w/m.k。

PCT高溫特種工程塑料（聚對苯二甲酸1，4-環(huán)已烷二甲脂），加陶瓷纖，耐高溫、低吸水性。

導熱工程塑料：非絕緣型導熱工程塑料，導熱率14w/m.k。

絕緣型導熱工程塑料，導熱率8w/m.k。

五，芯片，晶片

晶片是LED的，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

主要芯片廠商有：Cree，日亞，東芝，晶元，廣稼，三安，福地等。

六，熒光粉

熒光粉是兩部分組成的，基質和離子，發(fā)光是離子的電子躍遷引起的，當有光激發(fā)熒光粉時，離子（大多數(shù)是稀土離子）的能級收到激發(fā)，電子躍遷到激發(fā)態(tài)，然后從激發(fā)態(tài)回到基態(tài)時輻射發(fā)光，具體的發(fā)光機制還分很多種，當然基質也會影響熒光粉的發(fā)光的。

1、普通熒光燈用熒光粉：主要是銻錳的鹵磷酸鈣熒光粉，色溫范圍2700K－10000K（根據(jù)用戶需要調整），分為球磨和不球磨兩種。

2、彩色熒光燈用熒光粉：主要有藍粉（鎢酸鈣：鉛）、綠粉（硅酸鋅：錳）、橙色粉（硅酸鈣：鉛）、紅粉（砷酸鎂：錳）等。

3、紫外及近紫外熒光粉：主要產(chǎn)品為重硅酸鋇：鉛等黑熒光粉，發(fā)射波長在300－400nm之間，適用于制造滅蚊燈及曬圖燈等。

4、長余輝熒光粉（夜光粉）