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BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
長期提供BGA返修的技術(shù)支持， 擁有BGA返修完整的技術(shù)工藝，植球良率98%以上，可長期提供BGA返修的技術(shù)支持
能完善的質(zhì)量保證體系測試準(zhǔn)確率達(dá)，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接，縮短客戶的加工研發(fā)周期。
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