深圳市博斯諾科技有限公司是一家集科研，設(shè)計，生產(chǎn)和系統(tǒng)集成為一體的高新科技企業(yè)，是BGA加工行業(yè)在國內(nèi)的核心企業(yè)。公司憑借多年的BGA加工專業(yè)水平和成熟技術(shù)，在通訊領(lǐng)域迅速崛起。依靠科技求發(fā)展，不斷為客戶提供滿意的高質(zhì)量產(chǎn)品，是我們始終不變的追求。

在充分引進國內(nèi)外先進技術(shù)的基礎(chǔ)上，再加上內(nèi)部完整、科學(xué)的管理體系，已成功的開發(fā)出多種芯片的加工技術(shù)。公司與員工共同發(fā)展，上下奉行“進取求實嚴謹團結(jié)”的方針，不斷開拓創(chuàng)新和進步。為客戶提供板上拆件，IC去錫，去膠，植球，測試，包裝編帶，返修，翻新等一條龍完善的服務(wù)。

公司在發(fā)展的過程中，不斷與國內(nèi)外多個科研機構(gòu)交流合作，設(shè)計生產(chǎn)和工程改造，能力迅速提高，規(guī)模不斷擴大。主要加工的產(chǎn)品有網(wǎng)卡，手機，U盤等芯片，現(xiàn)經(jīng)營的品牌有三星，現(xiàn)代，高通，展訊，MTK，NEC，AMD，TY等多個國內(nèi)外知名品牌。我們還提供OEM代加工服務(wù)。

以技術(shù)為核心、視質(zhì)量為生命、奉客戶為上帝，長期為您提供價格低、質(zhì)量高、外觀美的自控產(chǎn)品及無微不至的銷售、售后服務(wù)。多年來公司的誠信、實力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的認可。歡迎各界朋友蒞臨公司參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。