咸陽博德電子科技有限公司成立于2016年。是專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板等特種金屬基覆銅板產(chǎn)品的高科技企業(yè)。

博德科技繼承了西安德馳鋁基板材料及深圳德馳高導(dǎo)熱膠膜的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)核心。現(xiàn)已獲得高新技術(shù)企業(yè)評定，并通過TS16949、ISO14001、管理體系認(rèn)證。同時推行ERP、OA等管理系統(tǒng)，不斷提升管理效能。

博德科技科技依托母公司數(shù)十年對金屬基覆銅板材料的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗及金屬基覆銅箔板材料的專利技術(shù)。掌握產(chǎn)品核心技術(shù)。現(xiàn)已形成多個系列的金屬基覆銅板產(chǎn)品，在高導(dǎo)熱、高耐壓、高TG、無鹵素等高端產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)生產(chǎn)能力優(yōu)勢明顯。產(chǎn)品獲得UL、SGS、CQC等相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域認(rèn)可，并符合歐盟ROHS、REACH指令標(biāo)準(zhǔn)。是汽車電子、工業(yè)電源、高功率的LED等高端PCB的優(yōu)質(zhì)材料。

博德科技不斷開拓國際市場，致力于為客戶提供高水準(zhǔn)的散熱、耐壓解決方案。產(chǎn)品數(shù)據(jù)、性能穩(wěn)定、公司擁有導(dǎo)熱系數(shù)測試儀等所有金屬基覆銅箔板材料性能的測試儀器及設(shè)備，產(chǎn)品工藝、性能全部建立在科學(xué)的數(shù)據(jù)管理層面、在行業(yè)中已獲得一致好評。