光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

視覺檢測(cè)：利用高分辨率工業(yè)相機(jī)（如多光譜光源+AI算法）捕捉產(chǎn)品外觀，識(shí)別劃痕、污漬等缺陷。例如，電子制造中通過視覺系統(tǒng)檢測(cè)芯片焊點(diǎn)，準(zhǔn)確率達(dá)98%。

藍(lán)光掃描：基于光學(xué)三角測(cè)量原理，通過藍(lán)光光柵變形捕捉物體表面三維數(shù)據(jù)，適用于復(fù)雜形狀零件的逆向工程與尺寸測(cè)量。

超聲波檢測(cè)技術(shù)

利用超聲波在不同介質(zhì)中的傳播特性，檢測(cè)內(nèi)部缺陷（如裂紋、氣孔）。例如，美國UE Systems的Ultraprobe系列設(shè)備可實(shí)現(xiàn)非接觸式檢測(cè)，適用于真空系統(tǒng)泄漏監(jiān)測(cè)。

工業(yè)CT檢測(cè)

通過X射線斷層掃描生成三維圖像，識(shí)別內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷（如鑄件縮孔、電子元件封裝異常）。其分辨率可達(dá)微米級(jí)，適用于航空航天、汽車零部件等精密領(lǐng)域。

電磁無損檢測(cè)

結(jié)合電磁超聲技術(shù)，無需耦合劑即可檢測(cè)高溫板材的內(nèi)部缺陷（如中厚板生產(chǎn)線中的裂紋檢測(cè)）。

溫度與性能檢測(cè)

多光譜測(cè)溫技術(shù)可實(shí)現(xiàn)-50℃至2500℃的全覆蓋，用于高爐風(fēng)口溫度、連鑄坯表面溫度等場景，精度達(dá)±2℃。