深圳鴻怡電子有限公司專(zhuān)業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具,向客戶提供專(zhuān)業(yè)的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案;專(zhuān)業(yè)研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各類(lèi)IC測(cè)試治具,適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP
一、定制SOCKET相關(guān)的端子板
二、定制U盤(pán)的BGA座:BGA100/107/149/152及共同的方案板。
三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測(cè)試座
四、需要測(cè)FLASH的產(chǎn)品治具,IC測(cè)試,BGA植球,芯片測(cè)試架,U盤(pán)測(cè)試架,測(cè)試架,燒錄座,老化座,返修,電腦主板,內(nèi)存條測(cè)夾具,顯卡,顯存測(cè)試夾具,DDR3測(cè)試架攝像IC測(cè)試座
手機(jī)、藍(lán)牙、GPS、DDR內(nèi)存芯片測(cè)試夾具
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