深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
經(jīng)過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn);
實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化,為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價(jià)值IC芯片重新利用的難題。
在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。
卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。
經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。
公司秉承“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念,堅(jiān)持“以需求為向?qū)?、以技術(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營銷為、以服務(wù)為宗旨”的原則。
不斷的深化研發(fā),進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。
飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持;
投桃報(bào)李,我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品,更加完善的服務(wù)回報(bào)社會各界的厚愛。
卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念,與您攜手共創(chuàng)美好未來。
ic翻新就是用過的ic或未用過由于存放氧化等因素造成無法正常使用但性能完好的ic,經(jīng)過再生加工,使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來的...
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球...
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,可對各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。深圳專業(yè)BGA芯片處理一條龍服務(wù),BGA拆板,除錫、除膠、植球、無球測試BGA功能,有球測試BGA...
芯片拆板去錫植球,蓋面打字,編帶包裝一站式加工,24小時(shí)服務(wù)...
由于產(chǎn)品規(guī)格不同,價(jià)格也有所不同,如有需求請與我電話溝通,以免給您造成不必要的損失。寶安芯片翻新,IC翻新,QFN清洗,芯片清洗,芯片加工,舊貨翻新舊線路板拆IC翻新加工,BGA芯片植球加工,交貨周期...
專業(yè)承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,可對各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。設(shè)備齊全,環(huán)境好,加...
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