BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。
長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持, 擁有BGA返修完整的技術(shù)工藝,植球良率98%以上,可長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
能完善的質(zhì)量保證體系測(cè)試準(zhǔn)確率達(dá),能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接,縮短客戶的加工研發(fā)周期。
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筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等加工后可直接貼片。返修加工服務(wù)1、CMOSSensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返...
專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。針對(duì)貼片不良品的PCBA處理??商峁┎鸢宸?wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件...
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各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,庫存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片一般流程除濕----→拆板----→除錫----→植球--...
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返修加工流程1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。3、貴司來料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線。4、我司如期做完,處理好的IC...
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