兆科電子材料科技有限公司的導(dǎo)熱產(chǎn)品專(zhuān)為一些在使用時(shí)因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設(shè)備提供了解決方案。另外我們的導(dǎo)熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場(chǎng)對(duì)筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設(shè)備,電力轉(zhuǎn)換設(shè)備及發(fā)射站等對(duì)散熱的要求日益增長(zhǎng)。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認(rèn)證的導(dǎo)熱產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求。導(dǎo)熱產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于世界不同工業(yè)中大規(guī)模的OEMs,其中包括汽車(chē)工業(yè),計(jì)算機(jī)工業(yè),電源供應(yīng)器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導(dǎo)熱間隙填充墊,低熔點(diǎn)導(dǎo)熱界面材料和導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱雙面膠、超高導(dǎo)熱導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱膏等。
我們已獲得ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn), 同時(shí)我們致力于提供好質(zhì)量的產(chǎn)品, 專(zhuān)業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆?wù)來(lái)使得所有合作伙伴產(chǎn)品增值共達(dá)雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時(shí)俱進(jìn)、努力創(chuàng)新,我們的目標(biāo)是讓兆科成為以一敵百的電子材料生產(chǎn)加工廠商。
?質(zhì)量方針
兆科公司的質(zhì)量方針是:
全員參與、質(zhì)量、完善管理、顧客滿意、持續(xù)改進(jìn)
這是我們對(duì)客戶的承諾
?兆科文化
品質(zhì):
一次就做到好, 性品質(zhì)管控.
效率:
精簡(jiǎn)、貫徹及確實(shí)每一段制程及流程.
服務(wù):
回覆迅速、準(zhǔn)時(shí)交貨及優(yōu)質(zhì)的服務(wù).
團(tuán)隊(duì)合作:
完整的團(tuán)隊(duì)合作, 結(jié)合業(yè)務(wù)、行銷(xiāo)、工程、研發(fā)、制造、后勤支援及所有的支持、服務(wù)來(lái)滿足客戶的一切需求.
TIA?800AL系列導(dǎo)熱雙面膠,鋁箔導(dǎo)熱膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑...
TIR?300柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜,具有極高的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。 產(chǎn)品特性 》極高導(dǎo)熱系數(shù):1700W/m-K(銅的2...
TIS?800導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品,它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去,從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。產(chǎn)品特性:》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率&nbs...
TIG?780-25導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性...
TIF?700GP系列超高導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或...
TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。在溫度50℃,TIC?800K表面開(kāi)始軟化并流動(dòng),填充散熱片和發(fā)熱芯片接觸界面上的細(xì)微不規(guī)則間隙...
KheatTMPI加熱膜系列是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,極其柔軟,采用改良后PI膜,導(dǎo)熱性能更佳,可按設(shè)計(jì)要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實(shí)現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。&...
TIS?580-10系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠,具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周?chē)纳崞?、主?..
TIE?280-12AB是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。產(chǎn)品應(yīng)用》汽車(chē)點(diǎn)火器灌封;一般灌封;溫度探測(cè)器灌封&nbs...
Z-PasterTM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ,作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適...
TCP?200-30-06A為兆科電子材料科技自主開(kāi)發(fā)之產(chǎn)品,是一款導(dǎo)熱工程塑料因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的,其兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件30%的重量. 產(chǎn)品特性&n...
TIA?800FG系列導(dǎo)熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。產(chǎn)品特性:》導(dǎo)熱率:&n...
TIRTM300CU 納米碳涂層復(fù)合銅箔是一種新型的材料,具有高效的導(dǎo)熱和高溫輻射散熱的功能,穩(wěn)定電子器件之特定部件或設(shè)備從而降低故障的機(jī)會(huì)。 產(chǎn)品特性 &n...
TIS?800K系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點(diǎn)材料的高熱傳導(dǎo)性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。產(chǎn)品特性:》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱率》良好傳導(dǎo)率,良好...
TIG?780-10導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類(lèi)散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性...
TIF?600GP系列導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)P...
TIC?800A導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí),TIC?800A導(dǎo)熱相變化材料開(kāi)始軟化并流動(dòng),填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙,...
Kheat?ES環(huán)氧加熱板系列是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開(kāi)裂及增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度,大大延長(zhǎng)了...
TIS?680-28AB是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長(zhǎng)工作時(shí)間、有防火性能的硅樹(shù)脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從...
TIE?380-45是一種單組分,熱固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和粘結(jié)強(qiáng)度。因?yàn)樗试S網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用于高速生產(chǎn)在線。產(chǎn)品特性》良好的熱傳導(dǎo)率:4.5W/mK》良好的操作性,粘著性能》...
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