廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實業(yè)有限公司旗下子公司,經(jīng)國家工商注冊一般納稅人高新企業(yè).十三年阿里誠信服務(wù)商.
公司是一家專業(yè)致力于LED半導(dǎo)體集成電路封裝與微電子應(yīng)用等電子產(chǎn)品配套服務(wù)商。授權(quán)經(jīng)銷美國漢高樂泰LOCTITE電子膠粘劑美國EMS等電子化工材料。應(yīng)用范圍涉及顯示及照明工業(yè),通信,汽車電子,電子元器件,電子組件,電路板組裝等領(lǐng)域........
公司信守長期合作,共同發(fā)展的承諾,“團結(jié)進取,務(wù)實,開拓”為行動綱領(lǐng),以品質(zhì)為動力,以信譽為挑戰(zhàn). 擁有專業(yè)的銷售工程師團隊,在廣州,珠海,天津,成都設(shè)有分公司,確保在產(chǎn)品售前,售中,售后等環(huán)節(jié)提供全程技術(shù)優(yōu)質(zhì)和細心周到的服務(wù),誠心,誠信服務(wù)于廣大客戶。
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試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到...
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳...
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)...
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳...
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳...
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱...
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)...
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱...
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳...
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)...
基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將最終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的最重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的研究,通常認為導(dǎo)...
試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到...
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱...
由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱...
導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳...
試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進行充分的研磨和混合,研磨時間一般在10分鐘以上,直到...
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