FIP點膠加工

點膠工藝（Form-In-Place）,簡稱FIP，是指以好的的計算機操控自動化設(shè)備，將流體導(dǎo)電橡膠直接點涂在金屬塑料的機殼表面，經(jīng)一定時間固化，從而形成導(dǎo)電橡膠襯墊，以達(dá)到EMI屏蔽及接地效果。

FIP技術(shù)允許精密而準(zhǔn)確地將流體導(dǎo)電膠點涂于很小的接觸面上，可以克服傳統(tǒng)的沖模方式來制作襯墊，從而大大減少了材料的浪費，縮短了加工時間。此技術(shù)適用在小型及設(shè)計復(fù)雜的電子通訊設(shè)備，如手機、掌上電腦（PDA）、PCMCIA卡等。

FIP的特征及優(yōu)點

●非常好的電磁屏蔽效果，從200MHz到10GHz的屏蔽效果超過85dB

●直接將導(dǎo)電膠擠在加工件上，沒有其他安裝工序

●節(jié)省空間達(dá)60%-窄到0.38mm的接觸面能夠加工

●擠出膠料固化后，尺寸的誤差在0.025mm以內(nèi)

●變形小

●對于多種金屬和塑料具有良好的粘連性能

●不需昂貴的模具，貨物周轉(zhuǎn)快，設(shè)計周期短

●同模切和模制比起來，節(jié)省了原料費用