含錫青黃銅回收錫

含錫低(1%～2%)的黃銅廢料先用鼓風爐還原熔煉揮發(fā)鋅，把錫富集于爐渣或粗銅中。爐渣和轉爐渣經還原熔煉得含錫銅锍和次黑銅，再用轉爐揮發(fā)錫，富集錫的粗銅用轉爐或卡爾多爐(見頂吹轉爐煉錫)揮發(fā)錫。含錫高(5%～15%)的青銅廢料直接用轉爐吹煉揮發(fā)錫。吹煉青銅廢料所得產物的主要成分列于表。從表可見，錫揮發(fā)入煙塵的效率很高。一部分錫進入爐渣須返回處理，富集鉛錫的煙塵經還原熔煉和精煉后，直接制成焊料或進一步分離成金屬錫和金屬鉛。

再生錫的重點是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應以直接用于生產新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

晶體振蕩器

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 否則只能采用代換法了.

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 容漏電.這里漏電現象,用的VI曲線應能測出.

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點.

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.五.故障現象的分布 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).

2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力。目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾。

1、選擇合理的導線寬度由于瞬變電流在PCB電路板印制線條上所產生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。

2、采用正確的布線策略采用平等走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3、為了抑制PCB電路板導線之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的印制線，可以有效地抑制串擾。