供制作銀電極的漿料。它由 銀或其化合物、助熔劑、粘合劑和稀釋劑配制而成。 按銀的存在形式,可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度,可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法,則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。
也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
什么是焊料
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí),在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面,并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中,俗稱為焊錫。
常用焊料具備的條件:
(1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
(2)易于與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。
(3)要有較好的導(dǎo)電性能。
(4)要有較快的結(jié)晶速度。
當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí),電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí),電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大,玻璃粉含量不變,即漿料的固體含量過(guò)大,有機(jī)載體含量過(guò)低,那么漿料的黏度過(guò)大,流平性差,絲網(wǎng)印刷時(shí),不易形成連續(xù)致密的銀膜,故電阻率過(guò)大。