導(dǎo)電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹脂，使導(dǎo)電微粒在聚合物中充分的分散； b、調(diào)整導(dǎo)電漿的粘度及粘度的穩(wěn)定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使?jié){料與基體有很好的密著性能。導(dǎo)電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數(shù)，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結(jié)合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應(yīng)該考慮的因素。溶劑的沸點與飽和氣壓對印料的穩(wěn)定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、異佛爾酮等。

當(dāng)玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機(jī)載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。

從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢。