再生錫的重點(diǎn)是鐵廢料回收錫，回收方法在不斷完善之中，以加氧化劑電解法有發(fā)展前途。從含錫合金廢料回收錫應(yīng)以直接用于生產(chǎn)新合金為其發(fā)展方向。熱鍍錫逐漸被電鍍錫所取代，熱鍍錫渣量也隨之下降。

廢錫條：通常因?yàn)檫^期，氧化，庫存積壓而直接當(dāng)廢錫條處理流通于廢錫市場，其形態(tài)和完好的錫條并無區(qū)別，但焊接效果大大降低！影響產(chǎn)品質(zhì)量！

生物法：

??生物法則是用微生物的代謝活動來回收錫。這種方法既環(huán)保又節(jié)能，聽起來是不是很神奇？不過，目前這項(xiàng)技術(shù)還在發(fā)展階段，所以還有待完善哦！

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：

焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔：用于固定電路板。

導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件：用于電路板之間連接的元器件。

填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。