（五）綜合專家（簡單描述）

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B:手機IC: K3P開頭, Exynos, 高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列, BTST系列，MTK平臺，博通平臺，CPU，字庫(MCP)內存,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,傳感器,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振, 連接器，觸摸IC。

電子產品都包含電路板，它們的專業(yè)名稱是PCBA板，也稱為印刷電路板。以手機PCB板為例。生產時，先在空的PCB板上刷一層焊膏，然后通過自動鋪裝機將IC/電容/電阻插入電路板。后通過烤箱固定錫膏，也就是說每個電子產品上都會有大量的焊錫和塑料板作為載體，非常容易造成污染；此外，顯示器不是省油的燈。例如，電視等大型顯示器有陰極射線管，其中含有4-8磅的鉛。電腦顯示器中的鉛含量應該達到1公斤?？茖W研究表明，鉛會損害人的神經、血液系統(tǒng)和腎臟。

手機電路板中也包含了不少金屬材料，這些金屬主要起到導電的作用，其中：

(1)銅，是手機電路板的主要導體材料，適合在高頻電路中使用。銅具有很好的導電性、導熱性和加工性，被廣泛用于制造手機電路板的連接線路上。

(2)金，是一種高價值的金屬，雖然它的使用量很少，但在手機電路板的元件連接部分和各種接口上仍有所使用。金具有良好的導電性和穩(wěn)定性，能夠確保手機電路板的長期可靠運行。

(3)銀，是一種常用的導電材料，它具有較好的導電性和耐腐蝕性，在手機電路板的連接線路上得到廣泛應用。

(4)錫，是一種常用的焊接材料，主要用于手機電路板的元器件和連接線路的焊接。