真空燒結(jié)爐主要用于電子器件、可控硅模塊、熱敏電阻、磁性材料、陶瓷金屬化行業(yè)在真空環(huán)境下進(jìn)行燒結(jié)、封裝、退火、焊接等工藝。

真空爐技術(shù)指標(biāo)：

真空室工位數(shù)：1-3位

真空度：1Pa，加擴(kuò)散泵為5x10-3Pa

工作溫度：<1200℃

控溫精度： ±1℃

充氣的壓強(qiáng)：0.3Mpa（可控）

不銹鋼內(nèi)膽：Φ150mm-Φ350mmx1300 mm

恒溫區(qū)：600-1200mm±1 ℃

控溫方式：三點(diǎn)三段采用原裝進(jìn)口高精度控溫器

控溫曲線：9段升降溫/999小時(shí)

工作方式：自動(dòng)或手動(dòng)自由轉(zhuǎn)換

正壓、負(fù)壓均采用數(shù)字顯示表

雙工位交替工作，行走X、Y方向