低壓注膠設(shè)備主要應(yīng)用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會(huì)損傷零部件，無化學(xué)反應(yīng)，成型快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護(hù)等性能。

側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機(jī)構(gòu)的模具較大的運(yùn)用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品。

l注膠槍直接與膠缸連接，結(jié)構(gòu)緊湊，注膠穩(wěn)定

l熔膠系統(tǒng)和工作臺(tái)采用一體式設(shè)計(jì)，占地空間小

l速熔式膠缸，以6208熱熔膠為例，加熱200℃，18分鐘可作業(yè)

l注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計(jì)，維修及保養(yǎng)方便快速

l自診功能和各種故障報(bào)警

l注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進(jìn)行調(diào)節(jié)

l可選配多段壓力控制系統(tǒng)，注膠壓力控制更

l二段控溫，膠缸、注膠槍均可獨(dú)立控制

l定時(shí)加熱、超溫報(bào)警和自動(dòng)停止加熱功能

l工作保護(hù)采用雙手操作按鈕、光柵

l槍前后位置可快速調(diào)整，更換模具方便

l產(chǎn)品頂出裝置，方便取出產(chǎn)品

l可選配膠料干燥機(jī)和自動(dòng)加料系統(tǒng)，提升工作效率