一種可行的解決方案就是采用電容式方案，來制造微型麥克風(fēng)。這一方法的優(yōu)點就是：在集成電路制造工藝中使用的所有材料都可用于傳感器的制造。但是采用單芯片工藝制造微麥克風(fēng)有相當(dāng)難度，因為在兩個電容極板之間的空氣介質(zhì)只能有很小的間隔。而且，由于尺寸的限制，在一些應(yīng)用場合偏置電壓很難滿足。基于上述問題，對于電容式麥克風(fēng)的研究一直沒有間斷過 [3]。相比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)，微機電系統(tǒng)（micro-electro-mechanical systems，MEMS）麥克風(fēng)擁有體積小、耐熱性好、一致性好、穩(wěn)定性好、可靠性高、抗射頻干擾等優(yōu)勢，還可以輸出數(shù)字信號并有利于智能化發(fā)展，其市場規(guī)模在近10年保持快速增長的勢頭，各種新興應(yīng)用層出不窮，從智能手機到智能音箱，再到真無線立體聲（true wireless stereo，TWS）耳機。