【簡(jiǎn)介】

AS-300工藝可沉積出高性能的、致密的化學(xué)銀層，具有良好的焊接能力以及長(zhǎng)期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分鐘內(nèi)在1.5*1.5mm的焊盤(pán)上沉積出0.2-0.5微米厚、無(wú)孔（致密）的沉銀層。銅面清潔化學(xué)品對(duì)于終涂層 外觀以及性能很重要；預(yù)浸和沉銀對(duì)于終涂層的特性至關(guān)重要。不同的性質(zhì)的銅底材需要選擇不同的除油和微蝕工藝。

【特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)】

1.無(wú)鉛及錫鉛焊接力強(qiáng)

2.易于裝配，裝配兼容性佳

3.低離子污染，長(zhǎng)期可靠

4.外觀美觀，可焊性?xún)?yōu)異

5.符合現(xiàn)行環(huán)保要求

6.符合RoHS及WEEE無(wú)鉛規(guī)定

7.銀層厚度為0.2-0.5微米