為進一步推動和加快企業(yè)的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新的速度,深圳市千京科技發(fā)展有限公司將穩(wěn)步提高研發(fā)的投入,并發(fā)揮本公司博士后工作站的作用,通過與國內(nèi)外多家知名科研機構(gòu)的合作,將公司研發(fā)機構(gòu)發(fā)展成為省級有機硅材料工程中心、技術(shù)孵化中心、高新技術(shù)研發(fā)中心、高層次人才培訓(xùn)中心和學(xué)術(shù)交流中心。
產(chǎn)品特點:
1、膠固化后呈無色透明膠狀體,對PPA及金屬有一定的粘附和密封性良好。
2、膠體受外力開裂后可以自動愈合。
3、具有優(yōu)異的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-60℃~200℃)。
使用工藝:
1、基材表面應(yīng)該清潔干燥??梢约訜崛コ谋砻娴臐駳?;可以用石腦油、乙基酮肟(MEK)或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應(yīng)該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑,不應(yīng)該使用有殘留的溶劑。
2、按照混合比例,準確稱量到清潔的玻璃容器中,攪拌5~10分鐘,充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時,高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3、然后膠體加熱到50℃,在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右,一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4、為保證膠料的可操作性,A、B膠體混合好以后請在4小時內(nèi)用完。
LED透明封裝膠QK-6852-1A/B由A劑和B劑組成,屬于1.41折射率硅膠,特別適合于LED集成封裝中混合熒光粉的使用,與PPA、圍堰膠和金屬支架粘結(jié)力強;能過回流焊(260℃),能通過冷熱沖擊200次以上測試,無脫離,無死燈現(xiàn)象。